晶圆激光打标机是一种用于对半导体晶圆进行标记的设备。该设备采用激光束照射在晶圆表面，通过精密的定位系统实现激光束对晶圆的精确扫描，从而在晶圆表面形成所需的标识。这种打标方式具有精度高、速度快、热影响小、无接触加工等优点。

晶圆激光打标机主要应用于半导体制造领域，可以对晶圆上的各种信息进行标记和追踪，例如芯片编号、生产日期、批次号等。同时，它也可以用于对晶圆的某些特定部分进行加工，例如划片、崩边等操作。

总的来说，晶圆激光打标机是一种高效、精确的打标设备，是半导体制造领域中不可或缺的一部分。