大家都知道IC芯片在电子产品中的重要性。在固体IC芯片的使用上，我们希望能够具有所有环保、防伪、耐久的重要参数和信息内容的标记。因此，激光打标对于IC芯片来说越来越受欢迎。
IC芯片
自动激光打标系统提供了完整的解决方案，并已应用于生产。在这里我们来了解一下：
(1)确认所选用的激光器满足工件的质量和外观要求。因此，需要对现有的激光器类型进行扫描，以确定相应的激光器类别和功率。
(2)设计IC激光自动打标系统的总体机械结构。结构设计采用模块化、可重构设计。一方面降低了更换成本，提高了效率。同时可快速更换治具，实现不同品种、小批量IC芯片的柔性生产。
IC芯片激光打标样品图
(3)为保证IC芯片自动激光打标的精度，以机械定位为基础，结合以数字图像处理卡为核心的图像处理系统、多轴运动控制卡控制的运动系统和激光振镜扫描打标由DSP卡控制。打标技术满足IC芯片激光打标高精度、高速度的要求。
（4）开发
自动激光打标控制软件，采用面向对象的编程方法，实现基于可视化的人机操作界面，集成激光、图像处理系统和运动控制系统操作。
(5)对已完成的IC芯片
自动激光打标系统进行联调和工艺运行，针对各类IC芯片产品优化控制参数，满足设备设计要求和IC芯片激光打标精度要求。
总结以上5点：需要在IC芯片封装胶表面打上0.5毫米左右的持久性文字和公司标志图案，以方便产品识别、追踪和公司宣传。由于IC面积小，打标位置精度高（小于0.05mm），适合采用激光打标。同时结合机电系统设计，可实现多品种、小批量IC打标的柔性生产。
