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半导体激光打印机与光纤激光打印机的区别
来源: 时间:2023-07-20
半导体激光打印机
   DPL半导体侧面泵浦激光打标机通常称为半导体侧面泵浦YAG激光打标机或二极管侧面泵浦YAG激光打标机。技术,采用半导体阵列模块,利用波长为808nm的半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量反转粒子,形成波长为808nm的巨脉冲激光输出在Q开关的作用下产生1064nm的激光,然后通过计算机控制振镜改变激光束的光路,实现自动打标。特点是:整机结构紧凑、体积小、运行故障率低、产品性能稳定可靠。不仅适用于中等精度要求的激光加工行业,也适用于精度要求较高的微机械加工和科研领域。


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光纤激光打标机

  激光打标机的核心部件是主振功率放大器(MOPA)、Q调制和高重复频率脉冲掺镱光纤激光器。在控制卡的控制下,驱动多模半导体激光器。将多模半导体激光器发射的970±10nm激光耦合到带金属护套的5mm传输光纤中,从而在掺镱双包层光纤中产生1.06微米波长的激光。在传输过程中,输出光束经过不断放大后得到扩展。扩束后的激光束投射到振镜扫描仪上,计算机控制振镜快速旋转和激光器的开关,使激光束沿X、Y方向扫描,并被F-θ透镜汇聚形成直径为数微米的光斑作用于工件上,使表面瞬间被烧蚀汽化,最终在工件表面形成所需的各种图形符号。特点是光速质量好,接近衍射极限,TEM00基横模输出,M2接近1,光速发散角<0.3mrad。电光转换效率高,重复率高,输出功率稳定,单脉冲能量波动小于1%,从而可以实现高速精准的激光打标。


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