激光标记技术是在传统激光加工工艺基础上演变而来的创新型加工方式，以其非接触、无污染的特性在工业领域崭露头角。随着激光设备性能的持续优化和计算机控制技术的飞速进步，这项标记工艺正迎来快速发展期。

当前市面上的主流激光标记设备包括CO2型、半导体型、光纤型以及紫外型等多种机型，这些设备因其出色的精细加工能力而备受青睐。其中采用355nm波长的 紫外激光设备尤为突出，通过独特的三倍频技术实现了极小的聚焦光斑，在保证加工精度的同时有效避免了材料变形问题。这种冷加工方式特别适合食品药品包装标识、精密微孔加工、玻璃切割以及半导体晶圆图形处理等高端应用场景。
在90年代初期，科研人员经过长期探索成功开发出紫外激光标记系统，这项突破性技术不仅解决了金属材料标记过程中的氧化难题，还在光伏、玻璃等新兴行业获得了广泛应用。该技术的问世为能源、材料等关键领域提供了重要的技术支撑，对国家经济发展产生了深远影响。

近年来， 激光标记技术在国内市场取得了显著发展，应用范围持续扩大。相比国外市场，我国在该技术的工业应用方面展现出更强的适应性和创新性，吸引了越来越多制造企业的关注与投入。这项技术已经成为现代材料科学研究的重要工具，在玻璃、晶体等高新技术领域发挥着不可替代的作用。