在手机零部件的生产环节中，激光加工技术被广泛应用，包括但不限于机壳切割、标识制作、焊接工艺、主板加工、按键芯片标记以及听筒、耳机等配件的雕刻与钻孔等工序。在进行标记作业时，虽然
纳秒级激光打标机可以胜任，但在精细度方面仍存在明显短板。这种激光设备在手机精密部件上实施微加工时，往往会传递过多热量，引发材料熔化、产生裂纹、表面成分改变等一系列不良后果。
相比之下，皮秒级激光打标技术的出现为手机精密标记带来了革命性的突破。这种先进设备能够在手机零部件上实现高速、高精度的无热加工效果，其加工质量远超传统纳秒激光设备。纳秒激光在标记过程中由于脉冲持续时间较长，容易导致加工区域局部过热，进而产生边缘隆起、材料熔化、碎屑残留、基材开裂等多种工艺缺陷。
