PCB，即Printed Circuit Board，中文称为印制电路板。它作为电子工业的重要构件，为各种电子元器件提供了电气互连的桥梁。无论是小巧的电子手表、计算器，还是庞大的计算机、通讯设备，只要有集成电路等电子元件，就离不开印制电路板的存在。其设计和制造质量直接关系到整个产品的性能和成本，甚至影响到商业竞争的胜败。
随着技术的不断进步，印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，更加注重高精度、高密度和高可靠性。当前的印制板仍在电子设备中保持着强大的生命力，其发展趋势是向更小体积、更低成本、更高性能的方向进化。生产制造技术也在向提高生产率、降低成本、减少污染、适应多品种小批量生产的方向发展。
而FPC，即挠性电路板，是印制电路板的一种特殊类型。它以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性材料为基材，具有高配线密度、轻量、薄型、可弯曲等特点。FPC能够承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，展现出其他类型电路板无法比拟的优越性。
特别地，多层FPC线路板在多个领域得到了广泛应用。在移动电话中，其轻的重量与薄的厚度可以有效节省产品体积，方便地连接电池、话筒和按键等部件。在电脑与液晶荧幕中，FPC的一体线路配置和薄的厚度使得数位讯号能够轻松转换为画面，并通过液晶荧幕呈现。此外，它还应用于硬盘驱动器的悬置电路和xe封装板等构成要素中。
基于中国市场的广阔前景，包括日本、美国、台湾等国家和地区的大型企业纷纷在中国设立工厂，共同推动FPC及其相关技术的发展。可以预见的是，随着技术的不断进步和应用领域的拓展，PCB和FPC将在未来电子设备的发展中继续发挥重要作用。
